金相前处理检查设备

  • 产品特色
  • 技术规范
    • 产品名称
      金相前处理检查设备
    • 型号
      ACM-200A
    • 产品特色

      切割机 (Cutting Machine) -ACM-200A

      特长:

      1.双座螺牙快速夹具,夹紧对象切割时不晃动 (含不规则对象)                  2.精密主轴耐高速运转.噪音低

      3.精密平稳水平进刀,切削面精度高                                                         4.欠相过负载保护装置,有效保护主马达

      5.循环式四道喷出水流,提供良好冷却效果                                              6.宽大窗口.明亮照明,适合切割操作时监看

      *切断能力:直径30mm(max)/方体(12x60mm)   *切断方式:手动型水平进刀/自动型   *切割主轴速度:2800rpm

      *夹具夹持:开口70 x 高30,夹具可左右移动10mm  *主马达:1HP 三相   *冷却装置:1/8 HP三相

      *切割动力:1 HP(三相)  *适用砂轮:205x1.2x25.4 mm  *冷却水箱:20 gal  *机台型式:立地式

      *机台尺寸:720x540x1170mm(WxDxH)  *电源:AC220V/60Hz(可选择380V/440V)  *重量:175 Kg

      *标准附件:Y型板手;冷却油(2L);六角板手;L型板手

       

      镶埋机 (Mounting Machine) -MP-32H

      特长:

      1.强力电热加温迅速,成型时间只需8-12分钟                                       2.手动采单动式油压帮浦,使油压缸升降顺畅

      3.采单筒式塑模成型缸(模壳)         4.最大机械力:250kg/cm2  最大使用压力 :150kg/cm2  成型压力:50-100kg/cm2

      5. 0~399℃数字型触控式温度计

      规格:

      *镶埋尺寸:32mm(直径)  *驱动方式:手压式  *镶埋数量:1个/次  *压力系统:250kg/cm2(max)

      *温控系统:0~399℃数字式显示  *加热时间:15分  *电热:1200W  *机台型式:桌上型

      *机台尺寸:370x340x440mm(WxDxH)  *冷却系统:水循环冷却  *电源:AC 220V(单相)

      *标准附件:树脂(2kg);夹子;漏斗;脱模油(1罐);料匙

       

      抛光机 (Grinding/Polish Machine)- PM2-200SA

      特长:

      1.FRP机身,美观耐锈蚀    2.研磨盘转动时平衡稳定,研磨面平坦不倾斜    3.替换式PVC研磨盘,更焕快速容易

      4.双盘及双替换式设计,粗磨.精磨到抛光快速完成                                 5.双滴水管设计,可防止研磨残渣阻塞

      规格:

      *研磨盘数:PVC双盘可更换    *研磨盘径:203 mm    *研磨速度:250~500rpm   *主马达:300W DC Motor

      *电源:AC 110V/60Hz/单相     *冷却装置:2 支      *机台型式:桌上型      *机台尺寸:700x590x320mm(WxDxH)

      *标准附件:氧化铝粉(100g);研磨布(2pcs)        *水砂纸(3pcs);滴水瓶(2pcs)

    • 相关配件
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    • 注意事项
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  • 金相前处理概念、流程

    一 . 基本金相制作流程

    1.切割(Cutting) : 用以截取平整，具代表性之样品切下之样品表面越平、变形越小，则后续之研磨、抛光时间越短，使用之耗材也越少。

    2.镶埋(Mounting) : 将样品埋在树脂中使得后续处理方便，并提高制备结果；分为冷埋、真空、热埋三种

          *冷  埋(Cold Mounting) : 将sample放入模具之内，再将树脂及硬化剂之混合物倒入模具，在常温、常压下硬化为经济、方便之埋模方式。

         *真空镶埋(Vaccum Impregnation)  : 专门用于镶埋多孔性样品(Porous Sample)之镶埋方式;在真空状态之下冷镶埋，使得树脂易于渗入

                                                                   孔隙(porosity)增强样品之结构，避免制备过程中研磨粒(adrasive)填入样品造成误判。

          *热埋(Hot Mounting):用热埋机，在高温、高压状态下完全热埋动作，速度快、效果佳，但需投资热埋机且不适用于热敏感之样品。

    3.研磨(Grinding) : 已固定在基材上之尖锐研磨粒(sharp adrasive) 从样品之表面磨掉，许多微小之碎片，但也同时造成变形(Deformation)

                                研磨粒越大，研磨率(Removal Rate)越高，最常使用之研磨材料为硅纸(Si-Paper)，分为粗磨(Plan Grinding)及

                                细磨(Fine Grinding)。

    4.抛光(Polishing) : 在软性之抛光布上洒上颗粒细小之钻石液或氧化铝悬浮液，用以去除研磨步骤中所造成之变形(Deformation)及

                                  刮痕(Scratches)取得无刮痕之反射镜面，并得以在显微镜下观察样品之金相组织。

    二 . 真正结构(True Structure)之要件

      1. No deformation : 没有变形层     2.No scratches : 没有刮痕    3 . No pull- out  : 没有坑洞       4.No introduction of foreign

      5 . No smearing     : 没有模糊化    6.element:没有外力介入       7 . NO thermal damage : 没有热破坏: 没有凹凸或边缘化 

      8.No relief or round edges

    三 . 影响结果之变量(Preparation parameters)

     1 . Surface盘面材质:砂纸钻石盘或抛光布  2.Abrasve研磨粒:硬度种类使用量    3 . Grit/Grain:研磨颗粒之大小  

     4.Lubricant润滑剂:用以冷却及润滑     5 . Rotationl Speed:转速      6.Force:施加于样品上之力量       7 . Time:时间长短