金相前處理檢查設備

  • 產品特色
  • 技術規範
    • 產品名稱
      金相前處理檢查設備
    • 型號
      ACM-200A
    • 產品特色

      切割機 (Cutting Machine)-ACM-200A

      特長:

      1.雙座螺牙快速夾具,夾緊物件切割時不晃動 (含不規則物件)                

      2.精密主軸耐高速運轉.噪音低

      3.精密平穩水平進刀,切削面精度高                                                            

      4.欠相過負載保護裝置,有效保護主馬達

      5.循環式四道噴出水流,提供良好冷卻效果                                                

      6.寬大視窗.明亮照明,適合切割操作時監看

      規格:

      *切斷能力:直徑30mm(max)/方體(12x60mm)   

      *切斷方式:手動型水平進刀/自動型     

      *切割主軸速度:2800rpm

      *夾具夾持:開口70 x 高30,夾具可左右移動10mm  

      *主馬達:1HP 三相     

      *冷卻裝置:1/8 HP三相

      *切割動力:1 HP(三相)    

      *適用砂輪:205x1.2x25.4 mm     

      *冷卻水箱:20 gal     

      *機台型式:立地式

      *機台尺寸:720x540x1170mm(WxDxH)    

      *電源:AC220V/60Hz(可選擇380V/440V)     

      *重量:175 Kg

      *標準附件:Y型板手;冷卻油(2L);六角板手;L型板手

      鑲埋機 (Mounting Machine) -MP-32H

      特長:

      1.強力電熱加溫迅速,成型時間只需8-12分鐘                                          

      2.手動採單動式油壓幫浦,使油壓缸升降順暢

      3.採單筒式塑模成型缸(模殼)          

      4.最大機械力:250kg/cm2 /最大使用壓力 :150kg/cm2 / 成型壓力:50-100kg/cm2

      5. 0~399℃數字型觸控式溫度計

      規格:

      *鑲埋尺寸:32mm(直徑)     

      *驅動方式:手壓式    

      *鑲埋數量:1個/次     

      *壓力系統:250kg/cm2(max)

      *溫控系統:0~399℃數字式顯示   

      *加熱時間:15分   

      *電熱:1200W     

      *機台型式:桌上型

      *機台尺寸:370x340x440mm(WxDxH)    

      *冷卻系統:水循環冷卻      

      *電源:AC 220V(單相)

      *標準附件:樹脂(2kg);夾子;漏斗;脫模油(1罐);料匙

      拋光機 (Grinding/Polish Machine)- PM2-200SA

      特長:

      1.FRP機身,美觀耐銹蝕          

       2.研磨盤轉動時平衡穩定,研磨面平坦不傾斜             

      3.替換式PVC研磨盤,更煥快速容易

      4.雙盤及雙替換式設計,粗磨.精磨到拋光快速完成                                                     

      5.雙滴水管設計,可防止研磨殘渣阻塞

      規格:

      *研磨盤數:PVC雙盤可更換    

      *研磨盤徑:203 mm     

      *研磨速度:250~500rpm    

      *主馬達:300W DC Motor

      *電源:AC 110V/60Hz/單相     

      *冷卻裝置:2 支            

      *機台型式:桌上型      

      *機台尺寸:700x590x320mm(WxDxH)

      *標準附件:氧化鋁粉(100g);研磨布(2pcs)                

      * 水砂紙(3pcs);滴水瓶(2pcs)

    • 相關配件
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    • 注意事項
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  • 金相前處理概念、流程

    一 . 基本金相製作流程

    1.切   割(Cutting) : 用以截取平整，具代表性之樣品切下之樣品表面越平、變形越小，則 

                                    後續之研磨、拋光時間越短，使用之耗材也越少。

    2.鑲埋(Mounting) : 將樣品埋在樹脂中使得後續處理方便，並提高製備結果；分為冷埋、                                 

                                    真空、熱埋三種

      *冷  埋(Cold Mounting) : 將sample放入模具之內，再將樹脂及硬化劑之混合物 倒入模                                   

                                     具，在常溫、常壓下硬化為經濟、方便之埋模方式。

      *真空鑲埋(Vaccum Impregnation)  : 專門用於鑲埋多孔性樣品(Porous Sample)之鑲埋

                                     方式;在真空狀態之下冷鑲埋，使得樹脂易於滲入孔隙(porosity)增強

                                     樣品之結構，避免製備過程中研磨粒(adrasive)填入樣品造成誤判。

      *熱埋(Hot Mounting) : 用熱埋機，在高溫、高壓狀態下完全熱埋動作，速度快、 效果

                                      佳，但需投資熱埋機且不適用於熱敏感之樣品。

    3.研磨(Grinding) : 已固定在基材上之尖銳研磨粒(sharp adrasive) 從樣品之表面掉， 許                                       

                                      多微小之碎片，但也同時造成變形(Deformation)研磨粒越大，研磨 

                                      率(Removal Rate)越高，最常使用之研磨材料為矽紙(Si-Paper)，

                                      分為粗磨(Plan Grinding)及細磨(Fine Grinding)。

    4.拋光(Polishing) : 在軟性之拋光布上灑上顆粒細小之鑽石液或氧化鋁懸浮液，用以去除

                                      研磨步驟中所造成之變形(Deformation)及刮痕(Scratches)取得無

                                      刮痕之反射鏡面，並得以在顯微鏡下觀察樣品之金相組織。

    二 . 真正結構(True Structure)之要件

       1 . No deformation : 沒有變形層        

       2 . No scratches : 沒有刮痕    

       3 . No pull- out  : 沒有坑洞        

       4 . No introduction of foreign element : 沒有外力介入

       5 . No smearing  : 沒有模糊化      

       6 . No relief or round edges : 沒有凹凸或邊緣化

       7 . NO thermal damage : 沒有熱破壞

    三 . 影響結果之變數(Preparation parameters)

       1 . Surface盤面材質 : 砂紙鑽石盤或拋光布      

       2 . Abrasve研磨粒 : 硬度種類使用量    

       3 . Grit/Grain : 研磨顆粒之大小    

       4 . Lubricant潤滑劑 : 用以冷卻及潤滑      

       5 . Rotationl Speed : 轉速        

       6 . Force : 施加於樣品上之力量     

       7 . Time : 時間長短